车规级功率芯粒封装方案进展及合明科技车规级芯片清洗剂介绍

关于车规级“功率芯粒 + 驱动芯粒”封装方案的落地情况，根据目前的公开信息，该技术仍处于前瞻性的研发与概念阶段，尚未有成熟的量产产品或官方宣布的成功案例。

技术理念与行业动态

尽管具体的功率与驱动芯粒方案尚未落地，但Chiplet技术本身因其在提升性能、灵活性和降低成本方面的潜力，已成为汽车芯片行业的重要发展方向。

• Chiplet在汽车领域的价值：通过将大型单片芯片分解为不同功能的小芯粒（如CPU、GPU、功率单元、驱动单元），Chiplet技术允许各单元采用最适合的工艺制造，然后通过先进封装集成。这能显著提升设计灵活性、加快产品迭代，并有望降低成本。

• 行业共识与布局：行业内普遍认同功率芯粒是未来的发展方向。一些报告已将其列为车规级芯粒系统芯片的重要类别，同时，部分企业对快充芯片未来技术路线的分析也提及了通过Chiplet集成不同制程逻辑与功率芯粒的潜力。

下表整理了目前与车规级功率Chiplet相关的技术理念和行业动向：

面临的挑战与瓶颈

将Chiplet技术应用于车规级功率模块，并实现安全可靠的量产，仍需克服一系列严峻挑战：

• 可靠性要求极高：汽车运行环境苛刻，对振动、温度变化等更为敏感。由多个芯粒和互连接口构成的系统，其连接失效的风险远高于传统单芯片，这对功能安全构成了直接挑战。

• 热管理难题：功率芯片本身发热量大，Chiplet的3D堆叠结构进一步增加了散热难度。如何有效导出发热，是确保芯片寿命和可靠性的关键。

• 成本与标准缺失：目前，先进封装和Chiplet测试的成本仍然较高。同时，行业内在车规级芯粒的接口、测试、可靠性评估等方面还缺乏统一标准，这限制了技术的规模化应用和生态发展。

 总结

总而言之，车规级“功率芯粒+驱动芯粒”的封装方案是一个充满潜力的明确研究方向，但距离大规模商业化落地还有一段路要走。目前业界正处于积极研究、攻克关键技术的阶段。

车规级功率芯片模块清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。