2026年中国功率封装技术突破分析及合明科技功率器件模块清洗介绍

关于2026年中国功率封装技术的核心突破与未来方向，当前行业的核心在于解决散热、互连密度和材料性能的瓶颈，以充分发挥碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的性能优势。

下面这个表格梳理了关键的攻关领域和未来的发展方向。

未来发展的核心驱动力

要实现上述技术突破，除了企业自身的研发，还需要政策和产业生态的协同支持。

• 国家战略支持：国家层面的科研项目，如国家自然科学基金委的“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，正着力攻克芯粒尺度的多物理场（电-热-力）耦合等基础科学问题，为未来的技术突破提供理论支撑。

• 设备与材料国产化：先进封装的发展高度依赖上游产业链。目前，国内在薄膜沉积、光刻、刻蚀等前道设备在封装环节的应用，以及高端封装材料的国产化方面正加速推进。持续提升设备与材料的自给率，是产业安全发展的关键。

• 产学研用深度融合：从行业动态来看，通过组建产业联盟、参加专业展会（如慕尼黑上海电子生产设备展）、以及校企合作等方式，可以高效整合芯片设计、制造、封测等上下游资源，共同推动技术落地和标准化。

总结与展望

总的来说，2026年将是中国功率封装技术从重点突破迈向产业化扩张的关键一年。

• 对于产业界人士，需要重点关注玻璃基板、FOPLP和先进散热方案的产业化进度，以及国产设备材料的验证和导入机会。

• 对于研发人员，挑战与机遇则在于多物理场协同仿真、新型键合工艺等底层技术的创新，以及参与并解决行业面临的共性基础科学问题。

希望这份分析能为你提供有价值的参考。

功率模块清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。