光伏逆变器SiC封装技术分析及合明科技光伏逆变器SiC器件清洗介绍

碳化硅（SiC）凭借其优异的物理特性，正推动光伏逆变器向更高效率、更高功率密度和更小的体积发展。其封装技术作为核心环节，直接决定了逆变器的性能、可靠性和成本。

下面这个表格梳理了SiC功率模块封装技术的主要演进方向和特点，你可以快速了解。

SiC封装关键技术流程

SiC模块的封装并非简单地将芯片包裹起来，它是一套精密的系统工程，旨在充分发挥SiC材料的性能优势同时确保其长期稳定运行。

1. 封装结构设计与集成：这是决定模块电气性能和功率密度的基础。传统的TO-247封装正被更集成的方案替代。例如，ROHM的"DOT-247"模块将两个TO-247相连，集成了半桥或共源等作为多电平电路最小结构单元的拓扑。另一种思路是像中恒微的"Light EU"封装那样，通过采用平面栅SiC MOSFET芯片与高密度插针工艺，在标准模块尺寸内实现更低的导通电阻（如1200V/8.5mΩ）和提升功率密度。

2. 基板连接与热管理：这是封装的核心挑战。由于SiC可在更高温度下工作，传统的焊料和连接方式可能成为瓶颈。为此，行业正积极引入Ag（银）烧结技术。该技术通过在高温下使银颗粒烧结，与芯片和基板形成牢固且导热的连接，大幅提升散热能力和高温可靠性。同时，在模块内部集成Al₂O₃等高导热衬底，并在外部优化风冷散热器的设计，共同构建高效的热管理系统。

3. 内部连接与材料工艺：芯片上方的电极通常使用Al线键合与绝缘基板金属层实现电气连接。为保障模块在高温、高频下的长期可靠性，内部会填充耐高温的灌封材料，并使用如Al₂O3等材料用于表面钝化。

📈 市场应用与前景

SiC器件在提升光伏逆变器性能方面效果显著，已成为市场增长的重要驱动力。

• 市场持续增长：基于SiC的光伏逆变器市场正快速发展，2024年全球市场规模已达633.18亿元人民币，预计到2030年将增长至1041.22亿元。整个基于SiC的电力电子和逆变器市场在2021-2028年期间的复合年增长率（CAGR）预计将达到36.4%。

• 提升系统效能：采用SiC模块的光伏逆变器，其开关损耗可比传统方案降低约35%，助力整机转换效率突破99.2%。此外，SiC器件的高频特性使得逆变器中的被动元件（如电感和滤波器）可以做得更小，从而显著缩小系统体积，例如中恒微的Light EU封装可使模块体积缩减50%。

• 新兴应用驱动：光伏逆变器本身正从主流的两电平电路向三电平NPC、T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路演进，这些拓扑对功率器件的灵活性和性能提出了更高要求，为集成化的SiC模块创造了空间。此外，光储一体化成为重要趋势，SiC技术能同时提升光伏逆变和储能变流的效率。预计到2030年，全球光储领域对SiC衬底（6英寸当量）的年需求量将达94万片。

💎 总结与展望

总体来看，SiC封装技术通过持续的结构创新、散热优化和材料升级，正在不断提升光伏逆变器的功率密度、效率及可靠性。未来，随着多电平电路和光储应用等需求的增长，集成化、智能化的SiC模块将成为关键支撑。

SiC器件清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。