PCB嵌入式与传统IGBT模组对比分析及合明科技功率模组清洗介绍

PCB嵌入式功率模组和传统IGBT模组在结构上有着根本的不同，这直接带来了性能和使用场景上的显著差异。传统模组采用大家熟悉的独立封装后焊接在PCB上的方式，而嵌入式模组则将芯片直接埋入PCB板的内部。

为了让你能快速把握两者核心区别，下面这个表格汇总了它们在关键维度上的表现：

根据场景做选择

了解了这些特性，你可以根据具体需求来选择：

• 追求极致性能、小型化和高可靠性：在电动汽车电驱系统、高端工业电源、数据中心等场景，PCB嵌入式模组凭借其高效率、高功率密度和超长寿命成为更优的选择。它能有效提升系统能效，减小体积，并降低全生命周期成本。

• 优先考虑成本、技术和供应链成熟度：对于工业变频器、风电/光伏逆变器、白色家电等需要高性价比和对可靠性有高要求的领域，传统IGBT模组因其技术成熟、应用案例丰富、供应链稳定且成本更具优势，目前仍是更稳妥和普遍的选择。

总结与展望

简单来说，PCB嵌入式功率模组代表着高性能、小型化和长寿命的未来方向，尤其适合解决高端应用中的瓶颈问题。而传统IGBT模组则在成本敏感型应用中凭借其成熟度和经济性将继续占据重要地位。

功率模组清洗剂-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

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合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。