PCBA三防漆工艺全面解析及合明科技PCBA三防漆清洗剂介绍

合明科技发布时间：2025-11-17 👁 1984 Tags：PCBA三防涂覆前清洗夹治具三防漆清洗三防漆水基清洗

PCBA（印制电路板组件）涂覆三防漆的工艺对提升电子产品的可靠性至关重要，尤其在应对恶劣环境时。下面我来帮你全面解析其作用、工艺流程及关键要点。

PCBA三防涂覆全面解析

三防漆的作用与重要性

三防漆是一种涂覆在PCBA表面形成25-50微米厚度保护膜的特殊涂料，主要成分包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯等。它的核心价值在于：

环境防护：有效隔离湿气、盐雾、霉菌、灰尘等环境因素对电路板的侵蚀。在高温高湿、盐雾振动等恶劣环境下（如航空航天、航海、汽车电子等领域），这种保护尤为重要。
电气性能保护：提供良好的绝缘性能，防止电路因污染物导致的短路、漏电等问题，并能抵抗臭氧腐蚀。
机械性能增强：增强PCBA对抗振动、冷热冲击的能力，降低机械应力和热应力对焊点及元器件的损伤。
提升集成度：由于三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。

📋 涂覆前的准备工作

准备步骤	具体操作与要点
清洁	彻底清除PCBA表面的灰尘、松香残留、焊渣、油脂等污染物。注意，如果板面有大量松香残留，会与三防漆反应形成针孔，且吸湿后可能结晶膨胀导致涂层脱落。
烘干	除去板子潮气和水分。典型的烘板条件是 60°C，10-20分钟。从烘箱取出后趁热涂敷效果更佳。预烘除湿可避免固化过程中产生气泡，尤其对于孔隙率大的电路板，若含水率过高，漆膜可能出现发白及毛细现象渗透元器件内部，导致电性能不良。
遮蔽保护	对不需要涂覆的部位（如连接器、插座、开关、散热器、保险座等），使用胶带、专用遮蔽膜或塑料盖进行保护，防止三防漆误涂影响电气连接或散热。

涂覆工艺方法与比较

三防漆的涂覆主要有以下三种方式，具体选择需结合生产需求（如批量、精度、预算）：

涂覆方法	Process	特点	适用场景
刷涂	使用毛刷手动涂覆	操作简单，设备成本低；但效率低，涂层均匀性依赖操作者技能，易产生气泡或刷痕。	小批量生产、维修或局部涂覆。
喷涂	使用喷枪（手动或自动化）将涂料雾化后喷涂到板面	效率高，涂层相对均匀。选择性自动喷涂能精准控制涂覆区域，节约材料，保证产品一致性。	平滑表面的PCBA，批量生产。选择性自动喷涂适用于军工等高可靠性要求的领域。
浸涂	将PCBA垂直浸入涂料槽中再缓慢取出	涂覆完整，可保护部件内部，材料浪费少。但可能导致不需涂覆的部位（如连接器）被覆盖，需仔细遮盖。	需全面保护且元件布局复杂的PCBA。

固化与后处理

固化方式：根据三防漆类型不同，主要有：

溶剂型固化、室温固化、热固化。
紫外光(UV)固化：例如一些UV三防漆（如施奈仕CA6001）采用UV固化和湿气固化相结合的双重固化机制，适用于光线能照射到的区域和阴影区域。

固化关键点：

固化速度取决于固化条件，例如UV固化取决于紫外线的强度和光源到胶层的距离。
避免过度照射（针对UV固化）或固化环境不适宜（如湿气固化时环境湿度温度不适），以防止涂层老化或固化不良。
刷涂或浸涂后，线路板应水平放置在支架上准备固化。如果需要加热加速固化，应在室温下先放置一段时间让溶剂闪蒸出来，否则涂层表面不平或含气泡时直接放入高温炉可能加剧问题。

后处理与检查：

涂覆完成后需进行目视检查，确保涂层无漏涂、气泡、针孔、波纹、杂质等问题，涂层应平整、光亮，薄厚均匀。
去除遮蔽材料，检查是否有三防漆渗入不应涂覆的区域。
对于需要返工的板子，某些三防漆（如CRC PLASTICOTE 70）固化后的涂层可用相应的稀释剂去除。

操作环境与安全要求

环境：涂覆应在单独的密闭房间进行，操作间必须有良好的通风设施，保持清洁无尘。
个人防护：操作者需佩戴防毒面具（或口罩）、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具。
防火防静电：工作场所禁止吸烟、饮食，工具和设备要充分接地，并做好静电防护措施。

常见问题与对策

常见问题	主要原因	解决思路
气泡、针孔	喷涂时含溶剂涂料固化特性所致；或板面清洁不彻底、预烘不充分；材料本身易出气泡；浸涂时线路板浸入速度太快。	确保板面清洁与干燥；多次喷涂（通常需两次）并确保每次喷涂间隔使溶剂适当挥发（注意不同三防漆特性，避免后次喷涂溶解前次涂层）；调整喷涂压力；控制浸入速度。
涂层不均匀、流挂	刷涂时操作不当有滴露；喷涂量或喷涂距离控制不佳。	优化涂覆参数（如粘度、喷涂距离）；保持PCBA水平放置涂覆。
涂层发白	电路板预烘不彻底，含水率过高。	充分预烘除去潮气和水分。
桔皮、皱纹现象	可能与固化条件不当有关。	确保固化条件适宜（如UV固化避免过度照射；热固化前需室温静置让溶剂闪蒸）。

核心要点总结

PCBA三防涂覆是提升电子产品可靠性与寿命的关键工艺。要获得理想防护效果，需谨记：

核心要素：三防漆的效果取决于三防漆本身、涂覆工艺和漆膜厚度。
质量基础：彻底的表面清洁与充分的预烘干燥是保证三防漆良好附着力和防护效果的前提。
工艺选择：根据生产规模（批量）、产品要求（如一致性）及元件布局，选择合适的涂覆方法和设备（如高可靠性领域推荐选择性自动涂覆）。
涂层把控：关注涂层均匀性与厚度（例如，电路上最薄涂层厚度应至少为25μm或更大），并确保需要保护的区域被完全覆盖。

希望这份详尽的分析能帮助你全面理解PCBA三防涂覆工艺。

PCBA三防涂覆前清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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