硅基混合架构闪存芯片发展与应用及合明科技IC芯片清洗剂介绍

复旦大学研发的全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，是近期半导体存储领域一项引人注目的突破。下面我为你梳理其发展历程，并分析核心应用市场。

发展历程

这项技术突破并非一蹴而就，其核心在于将二维材料的超快存储特性，与成熟的硅基CMOS工艺相结合。下表梳理了其从底层原理突破到工程化实现的关键节点。

其中的工程化挑战主要在于：二维材料仅1-3个原子厚度，如同"蝉翼"般脆弱，而CMOS电路表面高低起伏如"微缩城市"。直接将二维材料铺上去会导致破裂。

研究团队另辟蹊径，放弃了改造CMOS生产线的思路，转而采用 "模块化集成"方案：

• 分离制造：将二维存储电路和硅基CMOS电路分开制造。

• 高密度互连：然后通过微米尺度的通孔，像拼乐高一样将两者精准地互连在一起，最终实现高性能与高良率的兼顾。

核心应用市场

这项技术有望重塑存储芯片格局，其核心应用市场主要面向对数据存取速度和功耗有极致要求的领域：

• 人工智能与大数据：AI大模型运行需要存储单元每秒进行上亿次操作，当前系统的瓶颈已从算力转向数据存储速度。该技术有望打破"存储墙"，为AI提供更高速、低能耗的数据支撑。

• 更广泛的电子设备：未来，该技术有望融入个人电脑、移动终端等设备，甚至可能让高性能的AI服务器部署在手机端成为现实，彻底改变现有的分级存储架构。

未来产业化展望

根据研究团队的规划，这项技术预计3到5年内将芯片容量提升至百万级（Mb级别），此后将交由产业界进行大规模商业化推广。

其巨大的市场潜力在于：它瞄准的是每年规模高达600亿美元的非易失性存储器市场，其中闪存芯片占据主导地位。这项技术有望为这个成熟的市场带来变革性的新选择。

希望以上信息能帮助你全面了解这项新技术。

存储芯片清洗剂-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。