中国先进封装企业及工艺布局概况和国产先进封装芯片清洗剂介绍

中国先进封装企业及工艺布局概况

中国在先进封装领域的企业布局呈现快速发展态势，主要企业包括长电科技、通富微电、华天科技等，覆盖FCBGA等主流先进封装工艺，并在国内外市场形成差异化布局。

主要企业及工艺布局详情

• 长电科技

• 技术定位：作为中国大陆先进封装龙头企业，长电科技在FCBGA封装领域布局较早，是全球主要FCBGA厂商之一，与美国艾克尔（Amkor）、中国台湾日月光等国际企业竞争。

• 市场布局：业务重点布局国外市场，同时兼顾国内需求，2023年营业收入达296.61亿元，在技术工艺、生产规模、资金及人才储备上具有显著竞争优势。

• 专利与研发：拥有发明专利592条，技术实力雄厚，其先进封装产品可应用于高性能芯片领域，如苹果、高通等企业的芯片封装需求。

• 通富微电

• 业务方向：重点布局国外市场，与长电科技共同构成中国先进封装行业的龙头企业，2023年营业收入超过200亿元，主要聚焦于高密度、高速度芯片的封装解决方案。

• 区域分布：公司位于江苏，属于中国半导体先进封装产业链中企业集中的沿海地区，与长电科技等形成产业集群效应。

• 华天科技

• 市场策略：以国内市场为核心布局方向，是少有的位于内地（甘肃）的先进封装龙头企业，员工总数达26427人，技术人员7232人，研发投入重点围绕提升芯片性能和可靠性。

• 产能扩张：规划建设华天江苏、华天上海项目，进一步扩大封装产业规模，应对后摩尔时代先进封装市场的增长需求。

• 兴森科技

• 新兴领域布局：2022年进入FCBGA基板市场，在珠海和广州投资建设FCBGA基板项目，填补国内FCBGA基板大规模量产的空白，助力中国FCBGA产业链自主化。

行业共性与发展趋势

• 工艺聚焦：中国企业普遍将FCBGA作为先进封装核心方向，因其具备电性能高、散热性好、I/O密度高等优势，适配大规模集成电路芯片需求。

• 产业链协同：先进封装企业集中分布于江苏（13家）、浙江（7家）等沿海地区，形成从封装设计到基板制造的产业链协同，而内地企业如华天科技则通过技术突破实现差异化竞争。

• 挑战与机遇：尽管国内在FCBGA基板等关键材料领域仍依赖进口，但兴森科技等企业的布局加速了国产化进程，未来随着行业景气度回升，先进封装将成为提升芯片性能的核心路径。

FCBGA基板芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。