国产车载毫米波雷达芯片发展现状及合明科技雷达芯片清洗剂介绍

国产车载毫米波雷达芯片的发展，近年来在智能驾驶浪潮的推动下，已经驶入了从技术突破到规模化应用的快车道，正逐步打破国外厂商的长期垄断局面。

下面这个表格梳理了截至2025年，市场上几家代表性中国芯片公司推出的核心产品，可以帮助你快速了解当前的技术进展。

从追赶到并跑：产业链的协同突破

国产毫米波雷达芯片的进步，不仅仅是单一芯片设计的突破，更是整个产业链协同发展的结果。

• 技术路径明确：主流厂商如岸达科技和毫感科技，都选择了基于CMOS工艺开发高集成度的8发8收单芯片方案。这条路径有助于大幅降低传统上需要多颗芯片级联才能实现的4D成像功能的成本和复杂度，加速技术普及。

• 应用场景拓展：芯片的发展推动了毫米波雷达从单一的舱外前向探测，向舱内外融合感知演进。60GHz等频段的芯片可用于车内活体检测、手势识别，而高性能77GHz芯片则支撑着车外高级别辅助驾驶（ADAS）功能。

• 政策与市场驱动：国家对92-94GHz频段用于路侧雷达的划分，为产业链指明了方向，也提出了更高的技术要求。同时，2025年上半年毫米波雷达装机量持续增长的市场需求，为国产芯片提供了宝贵的落地迭代机会。

 面临的挑战与未来趋势

尽管发展迅速，但国产毫米波雷达芯片产业仍面临挑战，这也指明了未来的演进方向。

• 市场竞争激烈：在上游核心的MMIC芯片领域，德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等国际巨头仍掌握着主导权。中游整机市场，大陆（Continental）、博世（Bosch）等外资Tier1迭代迅速，市场份额依然领先。

• 技术持续攻坚：下一步的竞争焦点在于如何进一步提升芯片性能（如带宽、功耗）、与人工智能算法深度融合以处理海量点云数据，并确保在严苛车规环境下的可靠性与安全性。

• 成本与生态：实现大规模量产和持续降低成本，是国产芯片能否在中低端车型市场扩大份额的关键。同时，与主机厂、算法公司构建紧密的协同开发生态也至关重要。

总结

总体而言，国产车载毫米波雷达芯片已经凭借在4D成像、高集成度等方面的创新，进入了全球竞争的“并跑”阶段。虽然在前沿技术储备和市场份额上与国际龙头尚有差距，但在强烈的市场需求和政策支持下，发展势头强劲，未来有望在智能驾驶的感知层扮演越来越重要的角色。

合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。