2025年上半年中国芯片技术突破进展情况及合明科技芯片清洗剂介绍

2025年中国芯片技术领域取得了一系列令人瞩目的突破性进展，涵盖了制造工艺、AI芯片、通信芯片以及芯片设计方法等多个关键领域。这些突破旨在解决“卡脖子”难题，提升技术自主可控能力。

下面是用表格汇总的主要技术突破：

AI与高性能计算芯片突破

• 清华大学的可重构AI芯粒晶圆级芯片：清华大学研究团队联合上海人工智能实验室，成功制造出国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片验证样机。这项技术验证了在次世代工艺条件下，采用晶圆级集成方式赶超先进工艺芯片的可行性。其优势在于完全基于成熟的数字计算范式，在软件编程和应用生态上具有天生优势，有望尽早投入大规模部署与应用。

  
  

• 阿里巴巴的自研AI芯片：阿里巴巴旗下平头哥自研的AI芯片在2025年取得显著进展，其性能已超越英伟达A800，实测达到英伟达H20的九成，且功耗更低。该芯片能无缝兼容CUDA生态，大幅降低了AI模型向国产芯片迁移的成本和难度。阿里已将其应用于轻量级AI模型的训练与推理，填补英伟达芯片受限留下的市场空白。

 通信芯片突破

中移芯昇发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。该芯片的国产化率超过90%，具有多项显著特点：

• 低功耗设计：待机电流小于1微安，极大延长了物联网终端设备的续航时间。

• 全频段支持：工作频率范围覆盖700MHz至2.5GHz，支持地面网络和卫星网络双模通信。

• 全模式卫星支持：支持高轨和低轨卫星，以及再生载荷和透明转发模式。
  CM6650N芯片采用小型化设计，具备双向语音通话能力和全球连接能力，可推动卫星通信技术在智能手表、智能手机及远洋运输等高价值领域的规模应用。中移芯昇还通过 “SIM卡+芯片+流量套餐” 的一体化解决方案，帮助客户快速实现业务落地。

芯片设计方法与工具突破

中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合推出了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。

• 该系统利用大模型等先进AI技术，可实现从芯片硬件到基础软件（如操作系统、转译程序、高性能算子库等）的全流程自动设计。

• “启蒙”系统在多项目关键指标上达到了人类专家手工设计的水平，有望改变处理器芯片软硬件的设计范式，减少人工参与，提升设计效率，并针对特定应用场景需求实现快速定制化设计。

总结

2025年中国芯片技术的突破呈现出多领域、多路径并进的特点：

1. 自主创新与规避封锁：无论是在光刻光源技术上的另辟蹊径，还是大力投入RISC-V架构构建自主生态，都显示出中国芯片产业在应对技术封锁时，正尝试通过多种技术路线实现突破。

2. 聚焦应用与生态建设：技术的最终价值体现在应用中。无论是AI芯片对CUDA生态的兼容，还是卫星通信芯片“芯片+套餐”的解决方案，都表明业界更加注重技术与市场需求、生态建设的结合，以加速商业化落地。

3. 人工智能赋能芯片设计：“启蒙”系统代表了芯片设计范式变革的新方向，即利用AI技术提升芯片设计自动化水平，应对日益复杂的芯片设计和快速迭代的需求。

需要注意的是，上述突破许多仍处于验证或初步阶段（如全固态DUV光刻机原型计划2026年交付验证），要实现大规模量产和全面商业化应用，仍需克服诸多工程化、良率、生态完善等挑战。但毋庸置疑，这些进展为中国芯片产业自主发展注入了更强的信心和动力。

希望以上信息能帮助你全面了解2025年中国芯片技术的突破性进展。

合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。