3D封装封装技术中有哪三种常见的技术路径？详解文

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip）···

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上半年车用车载功率半导体器件市场情况介绍

一、功率晶体管短缺问题正在改善2023年半导体市场以负增长开局（与上年相比），尤其是存储器市场，因需求低迷而导致的供给过剩已成为严重问题。另···

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先进封装技术中有哪三大技术优势？详细介绍

一、先进封装技术Flip-Chip & BumpingFlipChip指的是芯片倒装，以往的封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基···

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车规级IGBT模块水基清洗案例

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

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IGBT模块水基清洗工艺介绍

为了解决产业发展、补齐技术短板、实现进口替代、降低生产成本等等需求，满足新能源、光伏储能、轨道交通、充电桩、工业控制、变配电等领域的应用，I···

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倒装技术中的两大技术细节披露与倒装芯片封装清洗介绍

在半导体芯片倒装连接的过程中，有许多前后处理的工序，以下详细介绍倒装工艺的相关细节:一、凸点下金属化 (UBM，under bump met···

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先进封装格局从封装基板平台过渡到硅演变和先进封装清洗介绍

随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定律演进过程中未完全开发···

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IGBT功率模块互连技术中常用的引线键合技术材料介绍

IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯···

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