晶圆级封装热管理问题与晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级封装热管理问题与晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。随着芯片集成度迈入3D时代，晶圆级封装的热流密度已突破200W/cm²，局部热点温差可达80℃以上。热失效导致的器件故障占封装失效案例的43%，因此热管理成为高密度封装的核心挑战。

下面合明科技小编给大家分享一下关于晶圆级封装热管理问题与晶圆级封装清洗剂相关知识,希望能对您有所帮助!

晶圆级封装四大热管理问题: 

问题一：热膨胀系数（CTE）失配引发界面分层  

典型场景：硅芯片（CTE=2.6ppm/℃）与有机基板（CTE=18ppm/℃）结合; 

风险数据：温度循环（-55~125℃）下，焊点剪切力衰减＞35%;  

问题二：高密度互连导致热阻累积  

结构瓶颈：直径5μm的铜柱（Through-Silicon Via,TSV）热导率仅80W/mK，远低于块体铜（400W/mK）; 

实测数据：5层堆叠封装热阻达1.2℃/W，单点温升超20℃;  

问题三：局部热点加速电迁移  

失效机理：电流密度＞1×10^6A/cm²时，温度每升高10℃，电迁移速率翻倍;

行业标准：热点温度需控制在110℃以下（JEDEC JESD51-14）;  

问题四：热界面材料（TIM）性能瓶颈  

性能对比：

晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍

晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD是一款常规液，在使用过程中按100%浓度进行清洗，该产品材料环保，完全无卤，不含氟氯化碳和有害空气污染物。

晶圆级封装清洗剂W3300TD的产品特点：

1、处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。

4、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

晶圆级封装清洗剂W3300TD的适用工艺：

W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中。

晶圆级封装清洗剂W3300TD产品应用：

W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，清洗效果理想。良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列：